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基础信息Product information
产品名称:

半导体封装材料热刺激电流测试仪器

产品型号:HC-TSC2000

厂商性质:生产厂家

所在地:北京市

更新日期:2024-11-05

产品简介:

半导体封装材料热刺激电流测试仪器,比现有的高低温阻抗分析仪,增加了TSDC、热释电、电阻、击穿等测量功能。方便扩展高低温测试环境。在功能材料的电学测试,可轻松实现一套系统完成所有电学测试。

产品特性Product characteristics
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