基础信息Product information
产品名称:
华测半导体封装材料热释电系数测试仪
产品型号:
厂商性质:生产厂家
所在地:北京市
更新日期:2025-03-12
产品简介:
华测半导体封装材料热释电系数测试仪,基于热释电动态电流法设计,由温度控制器、加热炉体、微电流放大器、温度测试仪以及计算机软件系统组成。温度控制器控制加热炉体内部温度;样品的电流信号通过微电流放大器、输入到计算机;而温度信号则直接通过温度测试仪传送到计算机。能测量具有热释电性能的单晶、陶瓷、厚膜及薄膜材料样品, 适用范围广。