基础信息Product information
产品名称:
半导体封装材料热刺激电流测试仪/TSDC
产品型号:HC-TSC2000
厂商性质:生产厂家
所在地:北京市
更新日期:2025-09-30
产品简介:
半导体封装材料热刺激电流测试仪/TSDC,广泛应用于电力、绝缘、生物分子等领域,用于研究材料性能的一些关键因素,诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等,通过TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。