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基础信息Product information
产品名称:

半导体封装材料热激励电流试验仪

产品型号:HTSC-2000

厂商性质:生产厂家

所在地:北京市

更新日期:2025-09-09

产品简介:

半导体封装材料热激励电流试验仪,从根本上解决了,测量温度、测量导线、电网谐波干扰,以及测量延长导线阻抗对测量数据的影响。在测量方式上进行了一系列的创新。

产品特性Product characteristics
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