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基础信息Product information
产品名称:

半导体封装材料绝缘诊断分析/频域介电响应

产品型号:

厂商性质:生产厂家

所在地:北京市

更新日期:2025-09-09

产品简介:

半导体封装材料绝缘诊断分析/频域介电响应,是基于电介质介电响应理论,集介电响应测试与绝缘状态评估及诊断一体的综合绝缘分析系统。该仪器的测试频率范围为1mHz-1kHz,且在低频范围内可以选用快速测试方式,在保证测试精度的前提下, 大幅减少实验室测量时的等待时间及现场测量的停电时间。

产品特性Product characteristics
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